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蘋果3nm基帶,即將面市

2022-05-05 09:36 5G公號
關鍵詞:通信芯片

導讀:蘋果或許在iPhone 15節點上采用自研基帶

華爾街分析師的一篇最新研究文章中指出,外界普遍期待蘋果在2023年也就是iPhone 15節點上采用自研基帶,臺積電將獨家代工這款產品,工藝大概率是3nm或者4nm。

研報指出,蘋果當時從Intel獲得了2200多名基帶工程師,目前在高通總部所在的圣地亞哥,蘋果還在招募大約140個基帶芯片相關的崗位;在加州爾灣,還有衛星通信辦公室,開放的職位有20個。

此外,在2021 年 11 月,高通首席財務官也表示,該公司預計將在 2023 年僅供應蘋果在其移動設備中使用的 20% 的5G基帶芯片。而目前,高通供應了近 100% 的這些芯片。(Apple Watch 除外,因為Series 4型號使用了英特爾基帶芯片。)

雖然蘋果可能計劃從2023年開始使用另一家供應商的5G基帶芯片,但分析師預計這將蘋果自己設計的基帶芯片。

CCS高級分析總監Wayne Lam表示,切換到自家基帶,可以減少對高通的依賴,同時降低成本。他還認為,蘋果可以360度對芯片進行調優,以滿足產品需要,從而有著競品不具備的優勢。對于基帶來說,信號和網速最為核心,顯然這也是消費者樂見的提升。

蘋果的第一款自制基帶芯片在速度或功能方面可能不是同類產品中最好的。但該公司已經證明它有足夠的耐心和資源來不斷發布更好的硬件,直到它能夠創造出與競爭對手不同的設備來提高客戶的忠誠度。

如果基帶芯片也是如此,這可能意味著未來的 Apple 設備將完成使用 Apple 當前芯片組合和其他芯片組合根本不可能完成的事情。其中可能包括將蜂窩連接放入更小的設備——甚至可能是 AirPods——或感覺比目前更真實的增強現實體驗。

“一旦 Apple 能夠完善 iPhone 中的 5G 基帶芯片技術,他們所要做的就是將這項技術縮小到適合你的 Apple Glasses的芯片組?!?Wayne Lam表示。從相關歷史看來,蘋果在芯片研制上總是能交出一份超出外界期許的答卷,比如A系列處理器、M系列處理器等。


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